Picea PCB Product Center
-
XIV circuitu tabula iacuit persona red solidaturam
XIV Hic est enim stratum circuitu tabula Optronics opus. PCB et aurum quod difficile metam (aurea digito). Ut est altus uber technology, in usu materiae Shengyi S1000-2 US-IV (TG≥170 ℃). Solidaturam hoc larva clara rubra ut quosque accesserat.
-
XVI PCB iacuit Multi- BGA, quia Telecom
Hoc est, industriam XVI accumsan cursus in circuitu tabula. PCB tabula crassitudine et magnitudine 162mm * CCL 2.0MM. Pandawill typis occúrsus tabulas, ut providere, amplis materiae praebet, et pondus aeris, erunt gradus, et semper pro proprietatibus scelerisque cursus forum mutantur.
-
Aluminium PCB et DUXERIT lux LED lucerna &
Haec est lavacrum II alumimum PCB DUXERIT in industria. A Metal Caput apud Board Circuit (MCPCB), vel scelerisque PCB, est genus PCB quod materia est metallum cum basi sua ad calorem spreader de tabula. Quod autem ad core redirigere ad MCPCB est calor a tabula critica areas ut components et minus magnae gratiae heatsink metallum aut lo metallic-core. Metallorum fusorum ab MCPCB basis opposita sunt quod non FR4 CEM3 boards.
-
Caput metallum PCB \ MCPCB lamina cuprea core PCB
Haec est lavacrum II alumimum PCB DUXERIT in industria. A Metal Caput apud Board Circuit (MCPCB), vel scelerisque PCB, est genus PCB quod materia est metallum cum basi sua ad calorem spreader de tabula. Quod autem ad core redirigere ad MCPCB est calor a tabula critica areas ut components et minus magnae gratiae heatsink metallum aut lo metallic-core. Metallorum fusorum ab MCPCB basis opposita sunt quod non FR4 CEM3 boards.
-
Aluminium PCB metallum core PCB
Haec est lavacrum II alumimum PCB DUXERIT in industria. A Metal Caput apud Board Circuit (MCPCB), vel scelerisque PCB, est genus PCB quod materia est metallum cum basi sua ad calorem spreader de tabula. Quod autem ad core redirigere ad MCPCB est calor a tabula critica areas ut components et minus magnae gratiae heatsink metallum aut lo metallic-core. Metallorum fusorum ab MCPCB basis opposita sunt quod non FR4 CEM3 boards.
-
VIII iacuit securitatem de industria HDI PCB
Hoc est, industriam securitati circuitu tabula iacuit VIII. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
X iacuit princeps densitate interconnect PCB
X Hoc est, industriam Telecom in circuitu tabula iacuit. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
XII iacuit per nubem computing HDI PCB
Haec est lavacrum XII in circuitu tabula Cloud computing opus. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
XXII HDI PCB ordines militum in defensionem &
Hoc est, industriam securitati circuitu tabula iacuit XXII. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
HDI ratio embedded in circuitu tabula
Embedded in circuitu tabula iacuit X Hoc est ratio. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
Aluminium PCB HDI in patella est in ore gladii
This is a test IC in circuitu tabula iacuit IV. HDI boards, unus de ieiunas crebrescens in technologiae PCBs, nunc praesto sint ad Pandawill. Tabula continet HDI caecus et / vel buried vias tuas et ab .006 saepe continent microvias minusve diam. Circuitus crassitudinem habeant superiorem regionem quam veteres tabulas.
Sunt VI varia HDI boards, per vias tuas ab superficies ad superficiem, per buried vias per vias, duobus vel pluribus HDI inducta est per vias, passio subiecti nihil electrica nexu, coreless constructione per lavacrum-jugis, alternis constructiones Problematis coreless constructiones per binos ordines.
-
In iacuit II flexibilia PCB FPC FR4 stiffener
Hoc est flexibile iacuit II PCB propter 4G moudule Telecom. Pandawill fabricabimus uno strato duplex curatio multiplex atque multilayer ad X laminis elit cursus. Et superficies vexillum consummavi quod removerit ne liberi et enig. Secundum in necessitatibus, quantitas et layout, interficiam maxime a laser sunt, Venustates et mechanica milling est etiam possibile.