FPC steinless cum ferro stiffener
Product Details
| stratis | II stratis |
| tabula crassitudine | 0.15MM |
| material | Polyimide |
| aeris crassitudine | I OZ (35um) |
| Conclusio superficiem | Enig aurum immersionem |
| Ffoyle ab aeris crassitudine | XVIII / 18um |
| Cu crassitudine plated | 35um |
| Cu crassitudine foraminis | 20um |
| P. crassitudine | 25um |
| crassitudine Coverlay | 37.5um |
| stiffener | Steinless ferro 0.2mm |
| Sanctus min (mm) | 0.25mm |
| Versus min Width (mm) | 0.15mm |
| Min Versus Tractus (mm) | 0.12mm |
| Os solidaturam | Yellow |
| Colo colui cultum legend | album |
| processus mechanica | Laser CAESUS |
| E-test | Vel averso specillo diducendum volantes Fixture |
| vexillum acceptatio | IPC-6013B; IPC-A-600H, ASF, WI-QA012; TM IPC, DCL, |
| application | Telecom |
1. Introductio
Flexibile typis circuitu
Typis elit cursus et media pro quasi ius factum est annis cursus.
Et pelagus users flexibilium typis in circulos qui sunt technicae artis indigent aer discrimina accipit et beneficia solent:
Pacto actio composita qua comitia magna mole et gravitate
Et cum robusto inclinatione alacriter mechanice
Characteres in circuitu systems defined in circuitu tabula (impedances et Repugnatiae ·)
Fiducia electrica hospitum numero extenuando nexus modulorum
Wiring connexiones et salvo etiam pro pecunia salutaris demisso pars aliqua congregationis et collocatione
2. Materials
Flexibile basi materia, cum materia sit basis, PANDAWILL solum utitur amet Polyimide quae aliter comparari DELICIAE et recludite films prae se fert commodum magno processus temperatus range, et liberam, solderability operating temperatus range itemque magna. Fretus ea quae requiruntur ad processum et productum: versions of film dissimiles sunt.
| crassitudine Polyimide | XXV μm, caulibus μm, L, C μm, | PANDAWILL vexillum: L μm, |
| aeris | Caelibes sive duplici postesque | |
| XVIII μm, caulibus XXXV μm, caulibus LXX μm, | PANDAWILL vexillum: XVIII μm μm vel XXXV | |
| Advolvit aeris Aevi (CVMA) | Idoneam ad dynamic, flexibile applications | |
| Electrolytically aeris reposuit (ED) | Post humilis distantia fractura tantum idonea est et semi-stabilis applications dynamic | |
| systems tenaces | Donec tenaces | Nam dynamical, flexibile applications, non-V 0 enumerantur ul XCIV |
| Expoy tenaces | Limited dynamic flexibilitate, ul-V 0 enumerantur XCIV | |
| liberum tenaces | PANDAWILL vexillum, excelsum flexibilitate, chemical resistentia, et ul-V 0 enumerantur XCIV |
