1. Introductio

Stat ad densitatem ejusdem Interconnector High HDI. A superiore wiring circuitu tabula, quae est unitas spatio caret densitate per quod opponitur conventional PCB tabula dicitur in HDI. HDI maiora spatia sunt, et PCBs lineae, minor vias tuas, et pads et captis altiorem connexionem density codex. Hoc est utile in enhancing reductionem in pondus et perficientur electrica apparatu et per magnitudinem. HDI PCB meliorem optionem est in summo iacuit comitem pretiosi et laminated boards.

Key Benefits HDI

Petit, ut dolor commutationem, et mustum technology. Per usura HDI technology, designers iam optio est ponere plures habent components de rudis in utrimque PCB. Per plures causis, inter quas codex in via, et via caeca technology, verus praedium PCB magis patitur designers components ad locum, qui sunt simul propius vel minor. Pars magnitudo minuatur in picem, et patitur te ad magis / o minor est in geometries. Et hoc modo citius tradenda annuit et signanter reductionem in signum damnum, et transitus mora.

Technologies in HDI PCB

• Via cæcus, et externum Contacting ending per interiorem in lamina
• Via buried: per foramen unum in pariete-core stratis
• Microvia: Si cæcum fuerit Via (coll. Et via) ≤ magna in diametro 0.15mm
• SBU (sequential aedificabo-sursum) sequential duos ordines buildup cum quolibet res est torcular multilayer PCBs
• SSBU (Semi sequential aedificabo-sursum) praeter crepidines testable Instaret a technology in SBU

Via est in metus

Conscendo superficiem, a qua inspiratione technologiae nuper in MCMLXXX est scriptor trusit fines cum BGA, CSP in MANNUS, et pollices minor quadratum superficiem. Per processus in quod codex per vias concedit ut superficies plana positus in agros. Et per hoc in patella repleti PROLIXUS vel epoxy erit PROLIXUS vel non-capped et super patella, faciens illud fere invisibilia.

Sonos an average of octo gradibus est simplex, sed hoc unique ad perficere processus. Genere armorum exercitatione consequi perfectum arte occulta via technicae processus sequuntur.

Via Reple Genera

Sunt plures unius speciei per materiam satiata: non PROLIXUS epoxy, PROLIXUS epoxy, repleti aeris, argentum et repleti electrochemical plating. Haec omnia per buried in in exitum militum torto terra, quod erit totaliter normalis in agros. Vias microvias sunt, et mandet mutata subactis, caecus neque sepelientur in patella et complevit SMT et tecta fuerunt sub terras. Hoc autem genus requirit specialem apparatibus vias dispensando et vicis perussi. Intima subdit regendum diam cursus multiplici exercitio processus tempus.

Laser EXERCITATIO Technology

Vias enim concedit quod minimum quidem artem Micro-technology magis in tabula superficiem. XX trabem de lumine usus microns (I t) in diametro, princeps huius potentiam poterit trabem in metallum sectis et minima ad partum per speculum foraminis. Nova products ut uniformis est speculum materiae, quae est humilis humilem, et laminate damnum dielectric constant. Ista maiora minoribus calor resistentiam patitur foramina plumbi liberam contionem utendum.

Materias Lamination & tabulis enim HDI

Multilayer provectus technology sino additional designers add to continue pairs in stratis formet multilayer PCB. Usus ad producendum terebro laser in domibus ordinum internum enim concedit plating, etching imaging et urgeat ut ante. Processus hic addit quae est ædificare sequentem. SBU fabricam utitur solidum permittens repleti sunt vias ad melior procuratio scelerisque, fortior est inter connect atque augendae potentiae tabula scriptor reliability.

Resinae iactaret aes in foramine pauperibus subvenire promoveatur peculiarem qualitatem temporum consuetudine iam concessit PCBs tenuatur. RCC ultra-humilis profile habet, et ultra-tenuis aeris eo ffoyle cum minuscule nodules est in ancoris ad superficiem. Et paratum ad hanc materiam chemica tractata lamina tenuissima plana linea et eros nec libero pulcherrimumque ius technology.

Et impositum siccum resistere in volumine succensa erat laminate tamen utitur per modum adhibere ad core materia resistere. Haec senior technology processus, est modo commendatae preheat usque ad desideravit temperatus a materia est prior est processus in lamination HDI typis occúrsus tabulas. Preheating concedit quod materia in a magis stabilis ad resistere applicationem ad aridam de laminate ad superficiem trahere minus calidum et frigidum ab rotulis permittens quod pro consistent firmum temperaturis squamosusque exit opus. Stat temperaturis ut minus exitus Entrapment sub velo aere; in hoc discrimine quod nempe procreationes generis denique lineae et eros nec libero.